先进封装关键技术TSV研究框架：摩尔定律放缓下的芯片性能提升路径
摩尔定律放缓，先进封装成为延续摩尔定律的关键。TSV硅通孔技术实现垂直互连，减小信号延迟。根据Yole，先进封装2021年市场规模375亿美元，预计2027年达650亿美元，CAGR 9.6%，其中2.5D/3D封装增速最高达14%。本报告分析TSV技术及应用，解析市场格局。
报告摘要
摩尔定律放缓，先进封装成为延续摩尔定律的关键。TSV硅通孔技术实现垂直互连，减小信号延迟。根据Yole，先进封装2021年市场规模375亿美元，预计2027年达650亿美元，CAGR 9.6%，其中2.5D/3D封装增速最高达14%。本报告分析TSV技术及应用，解析市场格局。
核心要点
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报告信息
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- 《电子行业TSV研究框架：先进封装关键技术-中邮证券》
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常见问题
《先进封装关键技术TSV研究框架：摩尔定律放缓下的芯片性能提升路径》主要包含哪些内容?
摩尔定律放缓，先进封装成为延续摩尔定律的关键。TSV硅通孔技术实现垂直互连，减小信号延迟。根据Yole，先进封装2021年市场规模375亿美元，预计2027年达650亿美元，CAGR 9.6%，其中2.5D/3D封装增速最高达14%。本报告分析TSV技术及应用，解析市场格局。核心数据:375亿美元;650亿美元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中邮证券发布,发布于 2023 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2023 年,全文约 25.0。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、芯片行业分析师、技术研发人员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、TSV、框架等议题。
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