先进封装价值量提升与需求回暖，封测产业链机遇深度研究（国金证券）

报告摘要

摩尔定律放缓驱动先进封装快速发展，AI加速落地拉动HBM、CoWoS等需求，2023年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，复合增长率13.8%，国产替代潜力巨大。

《先进封装价值量提升与需求回暖，封测产业链机遇深度研究（国金证券）》主要包含哪些内容?

摩尔定律放缓驱动先进封装快速发展，AI加速落地拉动HBM、CoWoS等需求，2023年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，复合增长率13.8%，国产替代潜力巨大。核心数据:290.9亿美元;1330亿元;48.8%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国金证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 39.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、半导体从业者、金融分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、需求回暖、国金证券等议题。