2023年半导体封装测试设备市场空间梳理：后摩尔时代先进封装驱动增长

全球半导体市场潜力巨大，2022年销售额达5801亿美元，中国是重要消费市场。半导体封装测试是产业链中我国最具国际竞争力环节，长电、通富、华天等4家企业入围全球前十。后摩尔时代先进封装成为主要增长点，带动封装设备市场发展。核心数据:5801亿美元;5566亿美元;25座8寸+60座12寸。

本报告由民生证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 31.0。

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适合投资者、分析师、产业从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、空间梳理等议题。