AMD MI300 AI芯片报告：Chiplet架构引领AI新方向

中泰证券深度报告，对比AMD MI300与英伟达GH200，MI300采用台积电5nm制程、3D Chiplet封装技术，实现CPU+GPU+内存一体化，存算一体和异构计算提升AI算力。看好Chiplet及AMD产业链机会。

本报告由中泰证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 37.0。

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适合投资者、科技行业分析师、AI芯片从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、Chiplet、MI300、架构引领等议题。