PCB行业IC载板需求增长国产化加速，安信证券2023年行业分析报告
IC载板作为封装核心材料，高技术门槛带来高溢价。AI算力芯片和Chiplet技术推动需求爆发，2025年全球市场规模预计达160-170亿美元。国内厂商市占率不足6%，深南电路等持续加码，国产替代空间巨大。安信证券发布2023年研究报告，领先大市-A评级。
报告摘要
IC载板作为封装核心材料，高技术门槛带来高溢价。AI算力芯片和Chiplet技术推动需求爆发，2025年全球市场规模预计达160-170亿美元。国内厂商市占率不足6%，深南电路等持续加码，国产替代空间巨大。安信证券发布2023年研究报告，领先大市-A评级。
核心要点
- IC载板核心材料特性
- 行业规模与驱动因素
- 竞争格局与国产化趋势
报告信息
- 文件全名
- 《PCB行业：IC载板需求不断增长，国产化进程加速-安信证券-(1)》
- 适合读者
- 核心数据
- 160-170亿美元
- 58亿美元
- 5.84%
- 核心议题
常见问题
《PCB行业IC载板需求增长国产化加速，安信证券2023年行业分析报告》主要包含哪些内容?
IC载板作为封装核心材料，高技术门槛带来高溢价。AI算力芯片和Chiplet技术推动需求爆发，2025年全球市场规模预计达160-170亿美元。国内厂商市占率不足6%，深南电路等持续加码，国产替代空间巨大。安信证券发布2023年研究报告，领先大市-A评级。核心数据:160-170亿美元;58亿美元;5.84%。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由安信证券发布,发布于 2023 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2023 年,全文约 24.0。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、半导体从业者、PCB产业链企业等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、安信证券、PCB、化加速等议题。
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