AI发展驱动HBM高带宽存储器放量，国信证券解析存储技术趋势

本报告深入分析AI大模型算力需求下HBM高带宽存储器作为GPU理想存储方案的爆发逻辑，详解TSV硅通孔技术与ALD原子层沉积等核心工艺，并梳理中微公司、雅克科技、拓荆科技等产业链关键供应商，为投资者把握存储芯片结构性机遇提供参考。

本报告由国信证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 19.0。

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适合半导体投资者、电子行业分析师、AI产业链从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、发展驱动、HBM、AI等议题。