多领域散热材料与工艺发展历史及路径演绎：从风冷到液冷的散热技术演进
报告深入分析CPU/GPU算力提升驱动的散热需求，回顾散热材料与工艺从风冷到液冷的演变，引用PassMark评分及Techspot数据，指出GPU功率18年提升近5倍至450W，AI领域GPU功率3年提升1.75倍至700W。全球热管市场2022年达30亿美元，预计2028年46亿美元，CAGR 7.48%。
报告摘要
报告深入分析CPU/GPU算力提升驱动的散热需求，回顾散热材料与工艺从风冷到液冷的演变，引用PassMark评分及Techspot数据，指出GPU功率18年提升近5倍至450W，AI领域GPU功率3年提升1.75倍至700W。全球热管市场2022年达30亿美元，预计2028年46亿美元，CAGR 7.48%。
核心要点
- 芯片级散热材料与工艺演变,风冷与液冷对比,热管市场规模与预测
报告信息
- 文件全名
- 《机械行业一周解一惑系列：多领域散热材料、工艺的发展历史与路径演绎-民生证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 30亿美元,46亿美元,7.48%
- 核心议题
常见问题
《多领域散热材料与工艺发展历史及路径演绎：从风冷到液冷的散热技术演进》主要包含哪些内容?
报告深入分析CPU/GPU算力提升驱动的散热需求，回顾散热材料与工艺从风冷到液冷的演变，引用PassMark评分及Techspot数据，指出GPU功率18年提升近5倍至450W，AI领域GPU功率3年提升1.75倍至700W。全球热管市场2022年达30亿美元，预计2028年46亿美元，CAGR 7.48%。核心数据:30亿美元,46亿美元,7.48%。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由民生证券发布,发布于 2023 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2023 年,全文约 30.0。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、行业分析师、科技公司管理者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、演绎、风冷、液冷等议题。
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