2017年全球半导体市场规模达4086.91亿美元，同比增长20.6%，硅晶圆材料市场份额高达80亿美元；国内光伏装机容量接近50GW，硅片市场空间约330亿元。本报告深入分析硅产业下游需求（半导体、光伏、有机硅）驱动上游硅原料高度景气，重点解读三氯氢硅、电子级多晶硅、硅晶圆片等核心材料的国产化突破与进口替代进程，涵盖保利协鑫、上海新昇、三孚股份、中环股份等关键企业布局。适合关注新材料、半导体、光伏产业链的投资人、行业研究员及企业战略决策者。
2017年全球半导体市场规模达4086.91亿美元，同比增长20.6%，硅晶圆材料市场份额高达80亿美元；国内光伏装机容量接近50GW，硅片市场空间约330亿元。本报告深入分析硅产业下游需求（半导体、光伏、有机硅）驱动上游硅原料高度景气，重点解读三氯氢硅、电子级多晶硅、硅晶圆片等核心材料的国产化突破与进口替代进程，涵盖保利协鑫、上海新昇、三孚股份、中环股份等关键企业布局。适合关注新材料、半导体、光伏产业链的投资人、行业研究员及企业战略决策者。
2017年全球半导体市场规模达4086.91亿美元，同比增长20.6%，硅晶圆材料市场份额高达80亿美元；国内光伏装机容量接近50GW，硅片市场空间约330亿元。本报告深入分析硅产业下游需求（半导体、光伏、有机硅）驱动上游硅原料高度景气，重点解读三氯氢硅、电子级多晶硅、硅晶圆片等核心材料的国产化突破与进口替代进程，涵盖保利协鑫、上海新昇、三孚股份、中环股份等关键企业布局。适合关注新材料、半导体、光伏产业链的投资人、行业研究员及企业战略决策者。核心数据:2017年全球半导体市场4086.91亿美元;硅晶圆材料市场80亿美元;国内光伏装机接近50GW。
本报告由国海证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 32。
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适合投资人、行业研究员、新材料企业战略决策者、光伏从业者等读者参考。
重点分析了新能源、硅材料产业、国海证券等议题。