自动驾驶芯片产业策略:中央计算、大模型与领航辅助引领新一轮创新-中信证券
中信证券研报深度剖析自动驾驶芯片行业,聚焦中央计算、大模型与领航辅助技术趋势。小算力芯片(<30TOPS)性价比为王,地平线与TI领先;中算力芯片(30-100TOPS)高速领航放量,竞争激烈;大算力芯片架构革新,英伟达、高通、地平线领跑。预计全球4-5家、国内3-4家寡头占据80%以上份额。
中信证券研报深度剖析自动驾驶芯片行业,聚焦中央计算、大模型与领航辅助技术趋势。小算力芯片(<30TOPS)性价比为王,地平线与TI领先;中算力芯片(30-100TOPS)高速领航放量,竞争激烈;大算力芯片架构革新,英伟达、高通、地平线领跑。预计全球4-5家、国内3-4家寡头占据80%以上份额。
中信证券研报深度剖析自动驾驶芯片行业,聚焦中央计算、大模型与领航辅助技术趋势。小算力芯片(<30TOPS)性价比为王,地平线与TI领先;中算力芯片(30-100TOPS)高速领航放量,竞争激烈;大算力芯片架构革新,英伟达、高通、地平线领跑。预计全球4-5家、国内3-4家寡头占据80%以上份额。
中信证券研报深度剖析自动驾驶芯片行业,聚焦中央计算、大模型与领航辅助技术趋势。小算力芯片(<30TOPS)性价比为王,地平线与TI领先;中算力芯片(30-100TOPS)高速领航放量,竞争激烈;大算力芯片架构革新,英伟达、高通、地平线领跑。预计全球4-5家、国内3-4家寡头占据80%以上份额。核心数据:30TOPS,100TOPS,80-90%。
本报告由中信证券发布,发布于 2023 年。
覆盖 2023 年,全文约 52.0。
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适合投资者、汽车行业从业者、科技爱好者等读者参考。
重点分析了汽车出行、中央计算、中信证券、大模型等议题。