半导体前道设备行业报告：国产替代需求迫切，2024年资本开支周期有望上行

全球半导体设备市场2022年达1076.5亿美元，前道设备占设备价值量80%。薄膜沉积、刻蚀、光刻三大核心设备受制于海外垄断，国产替代空间巨大。国内厂商如中微公司、北方华创、拓荆科技等加速突破，有望受益于晶圆厂逆势扩产及制程升级需求。核心数据:1076.5亿美元;2024。

本报告由天风证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 78.0。

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适合半导体行业投资者、机械设备分析师、晶圆厂设备采购等读者参考。

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。