先进封装设备行业深度报告：推动设备需求高增，国产设备迎发展良机

报告摘要

后摩尔时代先进封装成为半导体发展趋势，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计2025年达420亿美元，CAGR约8%。国内先进封装占比仅14%，远低于全球44.9%，国产设备发展潜力巨大。报告推荐关注芯碁微装、新益昌等标的。

《先进封装设备行业深度报告：推动设备需求高增，国产设备迎发展良机》主要包含哪些内容?

后摩尔时代先进封装成为半导体发展趋势，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计2025年达420亿美元，CAGR约8%。国内先进封装占比仅14%，远低于全球44.9%，国产设备发展潜力巨大。报告推荐关注芯碁微装、新益昌等标的。核心数据:350亿美元;420亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中泰证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 30.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、行业分析师、设备制造商等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。