半导体行业信用风险回顾与2023年展望:全球销售额5735亿美元,增速下滑至3.2%
本报告回顾2022年全球半导体行业信用表现,销售额5735亿美元(同比+3.2%),受消费电子需求疲软和库存高企影响增速大幅回落。2023年预计上半年需求承压,下半年随库存去化及AI、新能源等新兴领域驱动回暖。集成电路制造、设备材料企业信用较强,数字/模拟芯片设计企业抗风险能力较弱。重点提示供应链风险及技术升级不确定性。
本报告回顾2022年全球半导体行业信用表现,销售额5735亿美元(同比+3.2%),受消费电子需求疲软和库存高企影响增速大幅回落。2023年预计上半年需求承压,下半年随库存去化及AI、新能源等新兴领域驱动回暖。集成电路制造、设备材料企业信用较强,数字/模拟芯片设计企业抗风险能力较弱。重点提示供应链风险及技术升级不确定性。
本报告回顾2022年全球半导体行业信用表现,销售额5735亿美元(同比+3.2%),受消费电子需求疲软和库存高企影响增速大幅回落。2023年预计上半年需求承压,下半年随库存去化及AI、新能源等新兴领域驱动回暖。集成电路制造、设备材料企业信用较强,数字/模拟芯片设计企业抗风险能力较弱。重点提示供应链风险及技术升级不确定性。
本报告回顾2022年全球半导体行业信用表现,销售额5735亿美元(同比+3.2%),受消费电子需求疲软和库存高企影响增速大幅回落。2023年预计上半年需求承压,下半年随库存去化及AI、新能源等新兴领域驱动回暖。集成电路制造、设备材料企业信用较强,数字/模拟芯片设计企业抗风险能力较弱。重点提示供应链风险及技术升级不确定性。核心数据:5735亿美元;3.2%;14.70%。
本报告由东方金诚发布,发布于 2023 年。
覆盖 2023 年,全文约 13.0。
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适合投资者、行业分析师、企业管理者等读者参考。
重点分析了管理咨询、增速下滑至、半导体、销售额等议题。