本报告由中投证券于2017年12月发布，前瞻性分析2018年科技硬件行业投资机会。核心聚焦三大主线：智能手机边际创新（AI芯片、3D Sensing、OLED）、汽车电子（新能源与智能驾驶）、集成电路进口替代（设计、制造、封测、设备材料）。报告梳理了关键零组件、消费电子创新品类及AI应用场景，并提及兆易创新、中芯国际、京东方等核心标的。适合关注科技硬件、半导体、消费电子领域的投资者、分析师及产业人士，助您把握创新升级与核心资产的投资机遇。
本报告由中投证券于2017年12月发布，前瞻性分析2018年科技硬件行业投资机会。核心聚焦三大主线：智能手机边际创新（AI芯片、3D Sensing、OLED）、汽车电子（新能源与智能驾驶）、集成电路进口替代（设计、制造、封测、设备材料）。报告梳理了关键零组件、消费电子创新品类及AI应用场景，并提及兆易创新、中芯国际、京东方等核心标的。适合关注科技硬件、半导体、消费电子领域的投资者、分析师及产业人士，助您把握创新升级与核心资产的投资机遇。
本报告由中投证券于2017年12月发布，前瞻性分析2018年科技硬件行业投资机会。核心聚焦三大主线：智能手机边际创新（AI芯片、3D Sensing、OLED）、汽车电子（新能源与智能驾驶）、集成电路进口替代（设计、制造、封测、设备材料）。报告梳理了关键零组件、消费电子创新品类及AI应用场景，并提及兆易创新、中芯国际、京东方等核心标的。适合关注科技硬件、半导体、消费电子领域的投资者、分析师及产业人士，助您把握创新升级与核心资产的投资机遇。核心数据:智能手机边际创新包括AI芯片;3D Sensing;OLED。
本报告由中投证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 58。
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适合投资者、行业分析师、科技硬件从业者、基金经理等读者参考。
重点分析了金融投资、科技硬件、投资策略、中投证券等议题。