先进封装引领后摩尔时代，国产供应链新机遇-电子行业深度报告

报告摘要

报告指出Chiplet是后摩尔时代关键芯片技术，具有提升良率、降低功耗等优势。2021年全球先进封装市场规模374亿美金，2027年有望达650亿美金，CAGR 9.6%。AMD、台积电等龙头布局先进封装，国产供应链迎来新机遇。

《先进封装引领后摩尔时代，国产供应链新机遇-电子行业深度报告》主要包含哪些内容?

报告指出Chiplet是后摩尔时代关键芯片技术，具有提升良率、降低功耗等优势。2021年全球先进封装市场规模374亿美金，2027年有望达650亿美金，CAGR 9.6%。AMD、台积电等龙头布局先进封装，国产供应链迎来新机遇。核心数据:374亿美金;650亿美金;9.6%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国盛证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 50.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业分析师、产业研究人员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、电子等议题。