2017年12月华金证券发布半导体行业深度报告，聚焦人工智能芯片热潮背后的产业周期性上行趋势。报告指出全球半导体自2016年下半年进入新一轮上行周期，数据流量激增推动芯片新需求，摩尔定律难以为继，AI芯片（GPU、FPGA、ASIC等）通过并行处理引领后摩尔时代方向。核心数据包括：全球半导体月度销售数据上行、设备出货额高速增长、晶圆市场量价齐升、资本开支连续两年正增长。投资建议关注全志科技、通富微电、长电科技等。适合半导体行业投资者、芯片设计/封测从业者、科技产业研究员、AI领域关注者、证券分析师。
2017年12月华金证券发布半导体行业深度报告，聚焦人工智能芯片热潮背后的产业周期性上行趋势。报告指出全球半导体自2016年下半年进入新一轮上行周期，数据流量激增推动芯片新需求，摩尔定律难以为继，AI芯片（GPU、FPGA、ASIC等）通过并行处理引领后摩尔时代方向。核心数据包括：全球半导体月度销售数据上行、设备出货额高速增长、晶圆市场量价齐升、资本开支连续两年正增长。投资建议关注全志科技、通富微电、长电科技等。适合半导体行业投资者、芯片设计/封测从业者、科技产业研究员、AI领域关注者、证券分析师。
2017年12月华金证券发布半导体行业深度报告，聚焦人工智能芯片热潮背后的产业周期性上行趋势。报告指出全球半导体自2016年下半年进入新一轮上行周期，数据流量激增推动芯片新需求，摩尔定律难以为继，AI芯片（GPU、FPGA、ASIC等）通过并行处理引领后摩尔时代方向。核心数据包括：全球半导体月度销售数据上行、设备出货额高速增长、晶圆市场量价齐升、资本开支连续两年正增长。投资建议关注全志科技、通富微电、长电科技等。适合半导体行业投资者、芯片设计/封测从业者、科技产业研究员、AI领域关注者、证券分析师。核心数据:全球半导体销售数据2016下半年开启上行;设备出货额2017年持续高速增长;晶圆市场近10年首度扩张。
本报告由华金证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 28。
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适合半导体行业投资者、芯片设计/封测从业者、科技产业研究员、AI领域关注者等读者参考。
重点分析了金融投资、半导体等议题。