2017年全球半导体产业增速预计超20%，DRAM和NAND闪存市场激增，集成电路细分领域驱动力强劲。中国大陆IC产业销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%，远超全球2%-3%的增速。全球半导体产业链加速向大陆转移，2017-2020年全球62座新晶圆厂中27座来自中国，直接打开设备和材料市场空间。然而，2016年中国半导体材料国产化率仅22.1%，晶圆制造材料国产化率低于10%，国产替代空间巨大。国家战略支持（集成电路十三五规划）叠加02专项成果，本土企业已研制成功靶材、CMP抛光液等上百种材料，部分达国际先进水平。本报告深度分析半导体材料产业链，推荐江丰电子、上海新阳等优势企业。适合半导体行业投资人、产业研究员、电子行业分析师、材料企业战略规划者。
2017年全球半导体产业增速预计超20%，DRAM和NAND闪存市场激增，集成电路细分领域驱动力强劲。中国大陆IC产业销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%，远超全球2%-3%的增速。全球半导体产业链加速向大陆转移，2017-2020年全球62座新晶圆厂中27座来自中国，直接打开设备和材料市场空间。然而，2016年中国半导体材料国产化率仅22.1%，晶圆制造材料国产化率低于10%，国产替代空间巨大。国家战略支持（集成电路十三五规划）叠加02专项成果，本土企业已研制成功靶材、CMP抛光液等上百种材料，部分达国际先进水平。本报告深度分析半导体材料产业链，推荐江丰电子、上海新阳等优势企业。适合半导体行业投资人、产业研究员、电子行业分析师、材料企业战略规划者。
2017年全球半导体产业增速预计超20%，DRAM和NAND闪存市场激增，集成电路细分领域驱动力强劲。中国大陆IC产业销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%，远超全球2%-3%的增速。全球半导体产业链加速向大陆转移，2017-2020年全球62座新晶圆厂中27座来自中国，直接打开设备和材料市场空间。然而，2016年中国半导体材料国产化率仅22.1%，晶圆制造材料国产化率低于10%，国产替代空间巨大。国家战略支持（集成电路十三五规划）叠加02专项成果，本土企业已研制成功靶材、CMP抛光液等上百种材料，部分达国际先进水平。本报告深度分析半导体材料产业链，推荐江丰电子、上海新阳等优势企业。适合半导体行业投资人、产业研究员、电子行业分析师、材料企业战略规划者。核心数据:2017年全球半导体增速预计超20%;2016年中国IC产业销售额4335.5亿元（同比+20.1%）;2017-2020年中国新建27座晶圆厂。
本报告由海通证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 76。
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适合半导体行业投资人、产业研究员、电子行业分析师、材料企业战略规划者等读者参考。
重点分析了金融投资、半导体材料、海通证券等议题。