汽车芯片展望2022:BCG报告揭示半导体供应链挑战与电动汽车增长机遇
BCG报告指出,汽车半导体市场预计2022-2030年每年增长超过9%。电动汽车和ADAS推动单车半导体含量大幅提升,BEV的半导体含量是ICE车型的两倍。模拟芯片和MEMS短缺将持续至2026年,离散功率芯片受800V车型推动需求激增,但宽禁带产能不足。约50%未来晶圆产能规划在中国,带来供应风险。
BCG报告指出,汽车半导体市场预计2022-2030年每年增长超过9%。电动汽车和ADAS推动单车半导体含量大幅提升,BEV的半导体含量是ICE车型的两倍。模拟芯片和MEMS短缺将持续至2026年,离散功率芯片受800V车型推动需求激增,但宽禁带产能不足。约50%未来晶圆产能规划在中国,带来供应风险。
BCG报告指出,汽车半导体市场预计2022-2030年每年增长超过9%。电动汽车和ADAS推动单车半导体含量大幅提升,BEV的半导体含量是ICE车型的两倍。模拟芯片和MEMS短缺将持续至2026年,离散功率芯片受800V车型推动需求激增,但宽禁带产能不足。约50%未来晶圆产能规划在中国,带来供应风险。
BCG报告指出,汽车半导体市场预计2022-2030年每年增长超过9%。电动汽车和ADAS推动单车半导体含量大幅提升,BEV的半导体含量是ICE车型的两倍。模拟芯片和MEMS短缺将持续至2026年,离散功率芯片受800V车型推动需求激增,但宽禁带产能不足。约50%未来晶圆产能规划在中国,带来供应风险。核心数据:9%以上;2026年。
本报告由BCG发布,发布于 2023 年。
覆盖 2023 年,全文约 17.0。
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适合汽车行业高管、半导体企业决策者、投资者等读者参考。
重点分析了汽车出行、汽车芯片、BCG等议题。