2023年度半导体策略：朝乾夕惕，拐点可期—国盛证券深度分析数字IC、模拟IC与设备机遇

报告摘要

国盛证券2023年度半导体策略报告指出，数字IC周期轮动拐点将至，模拟IC长坡厚雪，设备国产替代空间快速拓展。全球300mm晶圆产能至2025年CAGR近10%，大陆设备市场2021年达296.2亿美元占全球28.9%。核心公司前三季度收入255.9亿元同比增长50.5%

核心要点

数字IC:周期轮动拐点将至,模拟IC:长坡厚雪优质赛道,半导体设备:国产替代需求迫切

报告信息

文件全名: 《电子行业：2023年度半导体策略，朝乾夕惕，拐点可期-国盛证券》
适合读者: 投资者半导体行业从业者券商分析师
核心数据: 920万片/月,296.2亿美元,50.5%
核心议题: 管理咨询朝乾夕惕拐点可期国盛证券

常见问题

《2023年度半导体策略：朝乾夕惕，拐点可期—国盛证券深度分析数字IC、模拟IC与设备机遇》主要包含哪些内容?

国盛证券2023年度半导体策略报告指出，数字IC周期轮动拐点将至，模拟IC长坡厚雪，设备国产替代空间快速拓展。全球300mm晶圆产能至2025年CAGR近10%，大陆设备市场2021年达296.2亿美元占全球28.9%。核心公司前三季度收入255.9亿元同比增长50.5%核心数据:920万片/月,296.2亿美元,50.5%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国盛证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 118.0。

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这份报告适合哪些读者?

适合投资者、半导体行业从业者、券商分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、朝乾夕惕、拐点可期、国盛证券等议题。