电子行业IC需求触底复苏，芯片设计公司迎来机遇-德邦证券2023年展望

报告摘要

全球半导体销售增速预计2023年上半年触底，中国IC自给率仅16.7%，国产替代空间大。晶圆厂稼动率下滑改善IC设计成本，智能手机库存去化加速。推荐关注功率IC、模拟芯片等细分领域龙头。

《电子行业IC需求触底复苏，芯片设计公司迎来机遇-德邦证券2023年展望》主要包含哪些内容?

全球半导体销售增速预计2023年上半年触底，中国IC自给率仅16.7%，国产替代空间大。晶圆厂稼动率下滑改善IC设计成本，智能手机库存去化加速。推荐关注功率IC、模拟芯片等细分领域龙头。核心数据:全球半导体销售额同比-5%;中国同比-17%;IC自给率16.7%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由德邦证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 25.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业分析师、半导体从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、德邦证券、电子、IC等议题。