18年信用债到期量分析：总到期量略降，但结构风险加大｜中金公司报告

报告简介

中金公司发布2018年信用债到期量分析报告，揭示总到期量略降但结构风险加大的关键趋势。核心数据：18年非金融类信用债到期量合计3.83万亿，其中中长期债券到期2.47万亿元，同比增长10%；回售压力剧增，进入回售期规模达1.04万亿，较17年增长113%；AA及以下评级到期量占比升至23.4%，非国企到期占比15.3%。报告详细分析产品结构、评级分布、企业性质及行业分布，指出城投债到期量最高，房地产行业回售压力居非城投之首。适合债券投资者、信用研究员、金融机构风控人员、固定收益从业者及宏观经济研究者阅读。

报告目录

摘要、总量情况、结构情况（产品结构、评级分布、企业性质分布、行业分布）