半导体设备材料行业深度：资本开支高峰期，国产化率加速提升
半导体行业景气向上，晶圆厂资本开支进入高峰期，2021年全球芯片制造资本支出1460亿美元，设备销售额1030亿美元。国产前道设备渗透率仅7%，国产化率加速提升，大陆内资晶圆厂设备需求2021-23年预计达1002/1251/1328亿元，同比增长61%/25%/6%。
报告摘要
半导体行业景气向上，晶圆厂资本开支进入高峰期，2021年全球芯片制造资本支出1460亿美元，设备销售额1030亿美元。国产前道设备渗透率仅7%，国产化率加速提升，大陆内资晶圆厂设备需求2021-23年预计达1002/1251/1328亿元，同比增长61%/25%/6%。
核心要点
- 行业景气度与资本开支
- 晶圆厂产能扩张测算
- 设备需求与国产化率
报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备材料行业深度研究：下游资本开支高峰期，国产化率加速提升-国金证券》
- 适合读者
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常见问题
《半导体设备材料行业深度：资本开支高峰期，国产化率加速提升》主要包含哪些内容?
半导体行业景气向上，晶圆厂资本开支进入高峰期，2021年全球芯片制造资本支出1460亿美元，设备销售额1030亿美元。国产前道设备渗透率仅7%，国产化率加速提升，大陆内资晶圆厂设备需求2021-23年预计达1002/1251/1328亿元，同比增长61%/25%/6%。核心数据:1030亿美元;1460亿美元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由国金证券发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 22。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、分析师、半导体从业者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。
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