全球产业资本大势跟踪：泰睿思获10亿融资，半导体封装新变局

2021年11月15-21日，中美共357家非上市公司融资，总额约718.5亿元。中国生产制造领域领跑，泰睿思获10亿元融资，半导体封装迎变局。本报告提供融资、并购、上市全景分析。核心数据:357家;718.5亿元;10亿元。

本报告由国泰君安发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 22。

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适合投资者、产业研究员、企业高管等读者参考。

重点分析了管理咨询、泰睿思获、亿融资等议题。