半导体后道设备国产化浪潮：封测设备市场前景与投资机会

2020年全球半导体设备市场规模712亿美元，其中广义测试+封装设备占比25%。后疫情时代封测景气回升，长电、通富等大厂拟募资近200亿扩产。测试设备国产化加速，华峰测控、长川科技在模拟/混合测试机领域合计市占率达80%。封装设备虽外资垄断，先进封装带来国产替代机遇。核心数据:712亿美元。

本报告由申万宏源发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 48。

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适合投资者、半导体行业从业者、设备厂商等读者参考。

重点分析了管理咨询、封测设备、投资机会、化浪潮等议题。