瑞信亚太半导体行业报告：3Q21科技库存与供应链分析

3Q21科技库存上升至55天，创20年新高，环比增加4天，供应链持续紧张。短缺组件限制出货，下游厂商建立库存应对中断。

本报告由瑞信（Credit Suisse）发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 23。

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适合投资者、分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、科技库存、Q21、供应链等议题。