碳化硅半导体材料变革:能量转换链中的关键材料-国信证券深度报告
碳化硅作为功率器件材料端的技术迭代产品,应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。碳化硅模块替代硅基IGBT后,逆变器输出功率增至2.5倍,体积缩小1.5倍,功率密度提升3.6倍,系统成本整体降低。技术壁垒高,上游产能扩充加速,产业垂直整合趋势明显。
碳化硅作为功率器件材料端的技术迭代产品,应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。碳化硅模块替代硅基IGBT后,逆变器输出功率增至2.5倍,体积缩小1.5倍,功率密度提升3.6倍,系统成本整体降低。技术壁垒高,上游产能扩充加速,产业垂直整合趋势明显。
碳化硅作为功率器件材料端的技术迭代产品,应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。碳化硅模块替代硅基IGBT后,逆变器输出功率增至2.5倍,体积缩小1.5倍,功率密度提升3.6倍,系统成本整体降低。技术壁垒高,上游产能扩充加速,产业垂直整合趋势明显。
碳化硅作为功率器件材料端的技术迭代产品,应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。碳化硅模块替代硅基IGBT后,逆变器输出功率增至2.5倍,体积缩小1.5倍,功率密度提升3.6倍,系统成本整体降低。技术壁垒高,上游产能扩充加速,产业垂直整合趋势明显。核心数据:2.5倍;1.5倍;3.6倍。
本报告由国信证券发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 37。
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适合半导体投资者、电子元器件从业者、新能源分析师等读者参考。
重点分析了管理咨询、关键材料、国信证券等议题。