半导体产业链全景梳理：材料、设备、制造与设计关键环节解析-长城证券2021

深度报告梳理半导体产业链全景，涵盖材料、设备、制造及设计四大环节。2021年全球半导体材料市场规模587亿美元，设备市场953亿美元，晶圆代工首破1000亿美元。重点分析国产替代机遇，推荐沪硅产业、北方华创、中芯国际等核心标的。核心数据:587亿美元;953亿美元;5529亿美元。

本报告由长城证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 34。

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适合投资者、半导体从业者、分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、长城证券、材料、设备等议题。