PCB行业专题报告：成本压力最大时点已过，需求高景气带动业绩估值修复

报告摘要

核心观点：铜箔、环氧树脂、玻纤布等原材料价格高位震荡，覆铜板涨价动力减缓，PCB厂商成本压力最大时点已过。下游5G基站建设回暖、云计算扩张、新能源车高景气，PCB厂商业绩增长确定性强。目标价与行业评级维持超配。

《PCB行业专题报告：成本压力最大时点已过，需求高景气带动业绩估值修复》主要包含哪些内容?

核心观点：铜箔、环氧树脂、玻纤布等原材料价格高位震荡，覆铜板涨价动力减缓，PCB厂商成本压力最大时点已过。下游5G基站建设回暖、云计算扩张、新能源车高景气，PCB厂商业绩增长确定性强。目标价与行业评级维持超配。核心数据:LME铜同比+67%;环氧树脂累计上涨120%;电子布同比+175%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由西部证券发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 33。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、PCB行业从业者、行业分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、PCB等议题。