第三代半导体政策红利分析：碳化硅衬底市场爆发，新能源汽车驱动百亿增量
第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在高温、高压、高功率领域优势显著，新能源汽车为SiC最大下游。据Yole数据，SiC功率器件市场规模将从2018年4亿美元增至2027年172亿美元，CAGR约51%；碳化硅衬底市场从1.21亿美元增至2024年11亿美元，CAGR 44%。国内厂商如天科合达、露笑科技等积极布局，全产业链自主可控。投资建议关注设备、衬底、外延及器件环节。
报告摘要
第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在高温、高压、高功率领域优势显著，新能源汽车为SiC最大下游。据Yole数据，SiC功率器件市场规模将从2018年4亿美元增至2027年172亿美元，CAGR约51%；碳化硅衬底市场从1.21亿美元增至2024年11亿美元，CAGR 44%。国内厂商如天科合达、露笑科技等积极布局，全产业链自主可控。投资建议关注设备、衬底、外延及器件环节。
核心要点
- 核心观点
- 国内厂商布局
- 投资建议
- 风险分析
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业第三代半导体系列报告之二：政策红利，衬底破局-光大证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 172亿美元
- 11亿美元
- 核心议题
常见问题
《第三代半导体政策红利分析：碳化硅衬底市场爆发，新能源汽车驱动百亿增量》主要包含哪些内容?
第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在高温、高压、高功率领域优势显著，新能源汽车为SiC最大下游。据Yole数据，SiC功率器件市场规模将从2018年4亿美元增至2027年172亿美元，CAGR约51%；碳化硅衬底市场从1.21亿美元增至2024年11亿美元，CAGR 44%。国内厂商如天科合达、露笑科技等积极布局，全产业链自主可控。投资建议关注设备、衬底、外延及器件环节。核心数据:172亿美元;11亿美元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由光大证券发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 33。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、半导体行业从业者、新能源汽车产业链等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了新能源、碳化硅衬底、爆发等议题。
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