汽车芯片行业研究报告:自动驾驶浪潮之巅,2021年投资机遇与风险分析
中金公司发布《汽车行业前沿科技系列之3:汽车芯片,自动驾驶浪潮之巅》报告,共44页。报告指出,未来汽车终局是实现自动驾驶的智能终端,汽车芯片尤其是自动驾驶SoC芯片处于技术浪潮制高点。建议关注英伟达、Mobileye、华为、地平线等芯片厂商,并提示疫情、渗透率不及预期等风险。
中金公司发布《汽车行业前沿科技系列之3:汽车芯片,自动驾驶浪潮之巅》报告,共44页。报告指出,未来汽车终局是实现自动驾驶的智能终端,汽车芯片尤其是自动驾驶SoC芯片处于技术浪潮制高点。建议关注英伟达、Mobileye、华为、地平线等芯片厂商,并提示疫情、渗透率不及预期等风险。
中金公司发布《汽车行业前沿科技系列之3:汽车芯片,自动驾驶浪潮之巅》报告,共44页。报告指出,未来汽车终局是实现自动驾驶的智能终端,汽车芯片尤其是自动驾驶SoC芯片处于技术浪潮制高点。建议关注英伟达、Mobileye、华为、地平线等芯片厂商,并提示疫情、渗透率不及预期等风险。
中金公司发布《汽车行业前沿科技系列之3:汽车芯片,自动驾驶浪潮之巅》报告,共44页。报告指出,未来汽车终局是实现自动驾驶的智能终端,汽车芯片尤其是自动驾驶SoC芯片处于技术浪潮制高点。建议关注英伟达、Mobileye、华为、地平线等芯片厂商,并提示疫情、渗透率不及预期等风险。核心数据:2021。
本报告由中金公司发布,发布于 2021 年。
覆盖 2021 年,全文约 44。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合投资者、汽车行业分析师、芯片从业者等读者参考。
重点分析了汽车出行、年投资机遇、汽车芯片、风险等议题。