新能源汽车行业深度研究：硅含量拆解，汽车半导体市场前景广阔（天风证券2021）
报告深度分析新能源汽车产业链中汽车半导体的市场机遇，预计2030年汽车半导体占整车成本45%。2025年中国新能源半导体中功率半导体价值量约124亿元，MCU约98亿元，传感器领域毫米波雷达150亿元。电动汽车渗透率提升推动MCU、功率半导体、传感器等需求爆发。
报告摘要
报告深度分析新能源汽车产业链中汽车半导体的市场机遇，预计2030年汽车半导体占整车成本45%。2025年中国新能源半导体中功率半导体价值量约124亿元，MCU约98亿元，传感器领域毫米波雷达150亿元。电动汽车渗透率提升推动MCU、功率半导体、传感器等需求爆发。
核心要点
- 汽车半导体市场趋势
- 新能源汽车销量预测
- 半导体细分领域价值量拆解
- 产业链投资机会
报告信息
- 文件全名
- 《新能源汽车行业深度：硅含量拆解-天风证券》
- 适合读者
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常见问题
《新能源汽车行业深度研究：硅含量拆解，汽车半导体市场前景广阔（天风证券2021）》主要包含哪些内容?
报告深度分析新能源汽车产业链中汽车半导体的市场机遇，预计2030年汽车半导体占整车成本45%。2025年中国新能源半导体中功率半导体价值量约124亿元，MCU约98亿元，传感器领域毫米波雷达150亿元。电动汽车渗透率提升推动MCU、功率半导体、传感器等需求爆发。核心数据:124亿元;98亿元;150亿元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2021 年,全文约 44。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、汽车行业分析师、半导体从业者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了新能源、新能源汽车、硅含量拆解、汽车半导体等议题。
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