半导体行业深度报告：新世代CPU驱动供应链新成长，DDR5和PCB赛道机遇
本报告深入分析AMD和Intel新一代服务器CPU对DDR5内存和PCIe 5.0总线的支持，以及由此带动的内存接口芯片和高端PCB需求增长。预测2021-2026年服务器用PCB产值CAGR达10%，2026年市场规模126亿美元。重点推荐澜起科技、聚辰股份、沪电股份等受益标的。
报告摘要
本报告深入分析AMD和Intel新一代服务器CPU对DDR5内存和PCIe 5.0总线的支持，以及由此带动的内存接口芯片和高端PCB需求增长。预测2021-2026年服务器用PCB产值CAGR达10%，2026年市场规模126亿美元。重点推荐澜起科技、聚辰股份、沪电股份等受益标的。
核心要点
- 内存
- PCB
- 重点公司
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业深度报告：终端创新丨新世代CPU驱动供应链新成长-浙商证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 78亿美元
- 126亿美元
- 核心议题
常见问题
《半导体行业深度报告：新世代CPU驱动供应链新成长，DDR5和PCB赛道机遇》主要包含哪些内容?
本报告深入分析AMD和Intel新一代服务器CPU对DDR5内存和PCIe 5.0总线的支持，以及由此带动的内存接口芯片和高端PCB需求增长。预测2021-2026年服务器用PCB产值CAGR达10%，2026年市场规模126亿美元。重点推荐澜起科技、聚辰股份、沪电股份等受益标的。核心数据:78亿美元;126亿美元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由浙商证券发布,发布于 2022 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2022 年,全文约 20.0。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、半导体从业者、IDC产业链人士等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、DDR5、赛道机遇、半导体等议题。
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