中国半导体自力更生对欧洲启示:1500亿美元投入与挑战
布鲁盖尔研究所报告指出,中国自2015年起投入1500亿美元推动半导体自给,但主要成功在低附加值的组装环节,设计和制造进展有限。美国也启动500亿美元芯片法案。欧洲需吸取教训,平衡自主与供应链安全。
布鲁盖尔研究所报告指出,中国自2015年起投入1500亿美元推动半导体自给,但主要成功在低附加值的组装环节,设计和制造进展有限。美国也启动500亿美元芯片法案。欧洲需吸取教训,平衡自主与供应链安全。
布鲁盖尔研究所报告指出,中国自2015年起投入1500亿美元推动半导体自给,但主要成功在低附加值的组装环节,设计和制造进展有限。美国也启动500亿美元芯片法案。欧洲需吸取教训,平衡自主与供应链安全。
布鲁盖尔研究所报告指出,中国自2015年起投入1500亿美元推动半导体自给,但主要成功在低附加值的组装环节,设计和制造进展有限。美国也启动500亿美元芯片法案。欧洲需吸取教训,平衡自主与供应链安全。核心数据:1500亿;设计与制造不足。
本报告由布鲁盖尔研究所发布,发布于 2022 年。
覆盖 2022 年,全文约 10.0。
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适合政策制定者、半导体行业从业者、投资者等读者参考。
重点分析了管理咨询、亿美元投入、欧洲启示、挑战等议题。