2023年IC设计公司估值修复机遇：中信证券半导体产业深度报告

报告摘要

半导体周期探底，预计2023Q2触底上行；IC设计公司估值处于历史低位，动态PE约43倍，低于历史平均75倍；看好估值修复机遇，关注手机需求修复及智能汽车、风光储等新兴市场强劲增长。

《2023年IC设计公司估值修复机遇：中信证券半导体产业深度报告》主要包含哪些内容?

半导体周期探底，预计2023Q2触底上行；IC设计公司估值处于历史低位，动态PE约43倍，低于历史平均75倍；看好估值修复机遇，关注手机需求修复及智能汽车、风光储等新兴市场强劲增长。核心数据:2023Q2;50%~80%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信证券发布,发布于 2022 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2022 年,全文约 20.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、分析师、基金经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、IC等议题。