电子行业深度报告：晶圆代工争上游，国产硅片显身手，2022半导体资本开支创新高

本报告深度分析晶圆代工市场，全球半导体资本开支2022年达1904亿美金，同比增长24%。中国大陆代工企业表现亮眼，中芯国际、华虹半导体持续满产。趋势向12寸晶圆及更小工艺节点发展，国产硅片迎来机遇。核心数据:1904亿美金;11.3%。

本报告由首创证券发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年,全文约 22。

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适合投资者、电子行业从业者、研究人员等读者参考。

重点分析了管理咨询、硅片显身手、电子等议题。