2022亚太半导体行业报告：台湾峰会聚焦芯片时代与先进封装技术

瑞信发布亚太半导体行业深度报告，基于台湾半导体高层峰会及Semicon大会42场会议，剖析先进封装、化合物半导体、AI/IoT、5G趋势。关键发现：硅缩放放缓带动异构集成需求，混合键合为3D集成未来，AMD采用SPIL扇出桥接技术等。核心数据:2022。

本报告由瑞信发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年,全文约 75。

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适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、亚太半导体等议题。